要解决的问题:提供一种可以更有效地筛选和分析整个基板上的一系列材料,工艺和工艺序列集成方案的方法。
解决方案:提供了一种使用材料,单位工艺和工艺顺序变化来分析和优化加工技术的方法。在该方法中,分析半导体制造工艺顺序和结构的子集以进行优化。在执行制造过程顺序的子集期间,用于创建特定结构的材料,单元过程和过程顺序会发生变化。在组合处理期间,材料,单元处理或处理顺序在半导体衬底的离散区域之间变化。在每个区域中,该过程产生基本上均匀或一致的结果,该结果代表商业制造操作的结果。还提供了用于优化过程顺序的工具。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010123996A
专利类型
公开/公告日2010-06-03
原文格式PDF
申请/专利权人 INTERMOLECULAR INC;
申请/专利号JP20100026898
申请日2010-02-09
分类号H01L21/02;H01L21/66;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:03:54