要解决的问题:提供用于热处理的高度可靠的工具的布线路径配置,其中即使通过激光加工头的移动,光缆也要超过规定的曲率半径,并且还提供热处理具有该布线路径配置的处理装置和复合处理机。
解决方案:用于热处理的工具包括激光振荡器601,用于引导激光束的光纤电缆602和激光加工头600,从激光振荡器601引导的激光束会聚到该激光加工头600上。在该工具中,在设置在床身10上的导轨350上,设置有用于对随着激光加工头600的相对移动而移动的光缆602进行引导的滑块351。光纤电缆602被构造成沿着安装在滑块351与激光加工头600之间或滑块351之间的导杆352和导丝353进行布线,以控制光纤电缆602的弯曲。 (C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010017735A
专利类型
公开/公告日2010-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 JTEKT CORP;
申请/专利号JP20080179134
发明设计人 FURUHATA TETSURO;
申请日2008-07-09
分类号B23K26/08;B23K26;B23K26/42;B23Q1;B23P23/04;H01S3;C21D1/09;C21D1/34;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:03:06