要解决的问题:高速对每个电路布局进行平坦评估,以支持虚拟填充。
解决方案:获得当对布局图进行CMP(化学机械抛光/化学机械平坦化)时高度变化的布线密度,布线总周长和密度差最大值的范围的上限作为关键区域。然后,进行输入布局的网格划分,以计算布线密度,布线的总周长以及每个网格的密度微分最大值作为网格数据,以及示出每个网格的网格数据是否在其中的临界图。计算出整个图案的临界区域和高度变化的预测值。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010102680A
专利类型
公开/公告日2010-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 FUJITSU LTD;
申请/专利号JP20090112742
发明设计人 NITTA IZUMI;
申请日2009-05-07
分类号G06F17/50;H01L21/82;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:00:04