要解决的问题:提供一种研磨装置的工作模拟系统及其模拟方法,用于以超精密度研磨光学部件玻璃或半导体硅晶片等工件,其中最佳的工作条件为该工作不依赖于操作员的熟练水平,并且减少了要研磨的工作的数量,以便在短时间内容易地获得。解决方案:根据两个实际的加工数据,即磨削阻力的时间变化以及切削速度与磨削阻力之间的关系,通过算术处理来获取用于获得工件42的磨削量的参数n。工件42被分成小室95,从而通过算术装置仅获得与磨削操作平面34a,34b接触的小室95的磨削量,并且工件42的磨削工作平面的条件为从磨削量模拟。
版权:(C)2004,日本特许厅和日本国家唱片公司
公开/公告号JP4443823B2
专利类型
公开/公告日2010-03-31
原文格式PDF
申请/专利权人 住友重機械工業株式会社;
申请/专利号JP20020352762
申请日2002-12-04
分类号G05B19/4069;H01L21;B24B49/16;G06F19;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:57:33