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CUT FIRST METHODOLOGY FOR DOUBLE EXPOSURE DOUBLE ETCH INTEGRATION

机译:双重曝光双曝光集成的第一方法学

摘要

A multiple etch process for forming a gate in a semiconductor structure in which a cut area is first formed followed by the forming of the gate conductor lines.
机译:用于在其中首先形成切割区域的半导体结构中形成栅极的多次蚀刻工艺,然后形成栅极导体线。

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