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Thin-Film Light Emitting Diode Chip and Method for Producing a Thin-Film Light Emitting Diode Chip

机译:薄膜发光二极管芯片及制造薄膜发光二极管芯片的方法

摘要

A thin-film light-emitting diode chip with a layer stack having a first emission surface and an opposite second emission surface, so that the thin-film light-emitting diode chip has at least two main emission directions. Measures for improving the outcoupling of the light generated in the layer sequence are provided on both the first and the second main emission surface. A method is disclosed for manufacturing a thin-film light-emitting diode chip.
机译:一种具有具有第一发射表面和相对的第二发射表面的叠层的薄膜发光二极管芯片,使得该薄膜发光二极管芯片具有至少两个主发射方向。在第一和第二主发射表面上均提供了用于改善在层序列中产生的光的外耦合的措施。公开了一种用于制造薄膜发光二极管芯片的方法。

著录项

  • 公开/公告号US2010072500A1

    专利类型

  • 公开/公告日2010-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEGFRIED HERRMANN;

    申请/专利号US20080525066

  • 发明设计人 SIEGFRIED HERRMANN;

    申请日2007-01-22

  • 分类号H01L33/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:54:11

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