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Method of electroless deposition of thin metal and dielectric films with temperature controlled stages of film growth

机译:具有温度受控的膜生长阶段的化学沉积金属和介电薄膜的方法

摘要

A film formation method is provided which includes positioning an object within an electroless deposition apparatus having means for instantaneous temperature control of the object and electrolessly depositing a material upon the object. More specifically, the method includes instantaneously changing the temperature of the object by the means of instantaneous control at one or more predetermined times during the step of electrolessly depositing the material, wherein the predetermined times correspond to different film-growth stages of the material.
机译:提供了一种成膜方法,其包括将物体放置在无电沉积设备内,该设备具有用于对物体进行瞬时温度控制的装置,以及在该物体上无电沉积材料。更具体地,该方法包括在无电沉积材料的步骤期间,通过瞬时控制在一个或多个预定时间瞬时改变物体的温度,其中预定时间对应于材料的不同膜生长阶段。

著录项

  • 公开/公告号US7648913B2

    专利类型

  • 公开/公告日2010-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 IGOR C. IVANOV;

    申请/专利号US20060533042

  • 发明设计人 IGOR C. IVANOV;

    申请日2006-09-19

  • 分类号H01L21/44;B05D1/18;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:49:43

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