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METAL WIRING AND A METAL WIRING FORMING METHOD FOR PREVENTING THE TECTONIC DEFORMATION OF METAL WIRING

机译:用于防止金属线的构造变形的金属线和金属线形成方法

摘要

PURPOSE: A metal wiring and metal wiring forming method seclude the inflow of impurity and the moisture created in the interface between the metal wiring and the contact plug. The electro migration characteristics degradation of the metal wiring is prevented.;CONSTITUTION: A first barrier metal layer(110) and a second barrier metal layer(115) are formed on the insulating layer(105) including the trench. A metal layer(120) is formed on the second barrier metal layer including the trench. The trench external metal layer, and the first barrier metal layer and the second barrier metal layer are removed. The first metal wiring layer and the second metal wiring layer are formed on the insulating layer.;COPYRIGHT KIPO 2010
机译:目的:一种金属布线和金属布线形成方法,可防止杂质流入和在金属布线与接触塞之间的界面中产生的水分进入。防止金属布线的电迁移特性劣化。组成:第一阻挡金属层(110)和第二阻挡金属层(115)形成在包括沟槽的绝缘层(105)上。在包括沟槽的第二阻挡金属层上形成金属层(120)。去除沟槽外部金属层以及第一阻挡金属层和第二阻挡金属层。在绝缘层上形成第一金属布线层和第二金属布线层。; COPYRIGHT KIPO 2010

著录项

  • 公开/公告号KR20100045814A

    专利类型

  • 公开/公告日2010-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DONGBU HITEK CO. LTD.;

    申请/专利号KR20080104920

  • 发明设计人 SHIM SANG CHUL;

    申请日2008-10-24

  • 分类号H01L21/3205;H01L21/28;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 18:32:52

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