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ALIGNING APPARATUS, BONDING APPARATUS, LAMINATED SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS AND ALIGNING METHOD

机译:贴合设备,粘合设备,层状基板制造设备,曝光设备和贴合方法

摘要

Alignment operation of an aligning apparatus is shortened. The aligning apparatus for aligning a substrate having an alignment mark is provided with a first aligning section for aligning the substrate with a first reference position, a second aligning section for aligning a substrate holding member with a second reference position prior to holding the substrate, and a position detecting section for detecting the position of the alignment mark of the substrate after holding the substrate by a substrate holding section.;COPYRIGHT KIPO & WIPO 2010
机译:对准设备的对准操作被缩短。用于对准具有对准标记的基板的对准装置设置有用于将基板与第一基准位置对准的第一对准部分,用于在保持基板之前将基板保持构件与第二基准位置对准的第二对准部分,以及位置检测部分,用于在通过衬底固定部分固定衬底之后检测衬底的对准标记的位置。; COPYRIGHT KIPO&WIPO 2010

著录项

  • 公开/公告号KR20100074126A

    专利类型

  • 公开/公告日2010-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NIKON CORPORATION;

    申请/专利号KR20107005460

  • 发明设计人 SANADA SATORU;TANAKA YASUAKI;

    申请日2008-08-12

  • 分类号H01L21/68;H01L21/027;H01L21/50;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 18:32:24

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