首页> 外国专利> METHOD FOR FORMING METAL LINE PATTERN BY USING SELECTIVE ELECTROLESS PLATING ON FLEXIBLE SUBSTRATE

METHOD FOR FORMING METAL LINE PATTERN BY USING SELECTIVE ELECTROLESS PLATING ON FLEXIBLE SUBSTRATE

机译:在柔性基板上使用选择性化学镀形成金属线型的方法

摘要

PURPOSE: A method for forming a metal line pattern by using selective electroless plating on a flexible substrate is provided to plate metal through an electroless plating by making selectively catalyst absorbed to a self-assembled monolayer through an inkjet printing. CONSTITUTION: A method for forming a metal line pattern by using selective electroless plating on a flexible substrate is comprised of the steps: forming a pattern of the self-assembled monolayer on a substrate base by an inkjet printing; making a catalyst particle absorbed to the self-assembled monolayer which is patterned in forming the self-assembled monolayer; and forming a metal pattern on the absorbed catalyst particle through an electroless plating.
机译:目的:提供一种通过在柔性基板上使用选择性化学镀来形成金属线图案的方法,该方法通过通过喷墨印刷选择性地使催化剂吸收到自组装单层上来通过化学镀来镀覆金属。构成:一种通过在柔性基板上使用选择性化学镀形成金属线图案的方法,包括以下步骤:通过喷墨印刷在基板上形成自组装单层的图案;使催化剂颗粒吸收到自组装单层上,该催化剂颗粒在形成自组装单层时被图案化;通过化学镀在吸收的催化剂颗粒上形成金属图案。

著录项

  • 公开/公告号KR100975084B1

    专利类型

  • 公开/公告日2010-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20080047696

  • 发明设计人 이내응;김현우;김덕진;

    申请日2008-05-22

  • 分类号H05K3/18;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 18:30:58

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号