首页> 外国专利> Process for korean paper pattern by cutting Plotter

Process for korean paper pattern by cutting Plotter

机译:切绘机制作韩国纸样的方法

摘要

PURPOSE: A method for patterning Korean paper using a cutting plotter is provided to increase the hardness of Korean papers in order to prevent them from being pushed or torn. CONSTITUTION: A method for patterning Korean paper using a cutting plotter comprises the following steps of: attaching a plurality of Korean papers together using an adhesive(S100); fixing the attached Korean papers onto a fixing plate(S200); patterning the fixed Korean papers using a cutting plotter(S300); and separating the patterned Korean papers one by one(S400).
机译:目的:提供一种使用切绘机对韩国纸进行构图的方法,以提高韩国纸的硬度,以防止其被推动或撕裂。构成:一种使用刻绘机对韩国纸进行构图的方法,包括以下步骤:使用粘合剂将多张韩国纸粘贴在一起(S100);将附带的韩国纸固定到固定板上(S200);使用刻绘机对韩国固定的纸张进行构图(S300);然后将图案化的韩国纸一张一张地分开(S400)。

著录项

  • 公开/公告号KR100980770B1

    专利类型

  • 公开/公告日2010-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20080039341

  • 发明设计人 박주현;

    申请日2008-04-28

  • 分类号B44C1/22;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 18:30:50

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号