要解决的问题:在多孔填料上提供导电金属涂层。 <解决方案>一种用于制造金属涂覆的填料的方法,包括以下步骤:通过将有机二醇的溶液与多个多孔填料颗粒混合来获得支撑混合物;通过使金属盐溶液与支持混合物接触形成反应混合物;将反应混合物加热到50-200℃的温度范围内。金属盐溶液中的金属阳离子被有机二醇还原为金属颗粒,并排列在多孔填料颗粒和填料颗粒的孔表面上。然后,可以分离金属涂覆的填料。还公开了包括金属涂覆的填料的导电和/或导热制品及其制造方法。
版权:(C)2011,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010261040A
专利类型
公开/公告日2010-11-18
原文格式PDF
申请/专利权人 LAIRD TECHNOLOGIES INC;
申请/专利号JP20100106541
申请日2010-05-06
分类号C08K3/34;C08L101;C09C1/28;C09C3/06;C09D5/24;C09D201;C09D7/12;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:23:35