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HEAT-SEALING RESIN COMPOSITION FOR LIQUID-CRYSTAL POLYMER, HEAT-SEALING MATERIAL FOR LIQUID-CRYSTAL POLYMER, LID MATERIAL

机译:液晶聚合物的热封树脂组合物,液晶聚合物的热封材料,盖材料

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat-sealing resin composition for liquid-crystal polymers, which can provide heat-sealing materials capable of heat-sealing adherends containing liquid-crystal polymers as main components, to provide a heat-sealing material, and to provide a lid.;SOLUTION: The heat-sealing resin composition for liquid-crystal polymers, which is used for heat-sealing materials to be heat-sealed on adherents containing the liquid-crystal polymers as main components, comprises an ethylene/unsaturated carboxylate ester copolymer (A), a styrenic elastomer (B) and a tackifier (C).;COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种用于液晶聚合物的热封树脂组合物,该组合物可以提供能够对包含液晶聚合物作为主要成分的被粘物进行热封的热封材料,并提供一种热封材料。解决方案:用于液晶聚合物的热封树脂组合物,其用于将材料热封在包含液晶聚合物作为主要成分的粘合剂上的热封材料,其包含乙烯/不饱和乙烯。羧酸酯共聚物(A),苯乙烯类弹性体(B)和增粘剂(C).;版权所有:(C)2012,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2011195599A

    专利类型

  • 公开/公告日2011-10-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DU PONT MITSUI POLYCHEM CO LTD;

    申请/专利号JP20100060266

  • 发明设计人 SAKAMOTO YU;MAKI NOBUYUKI;

    申请日2010-03-17

  • 分类号C08L23/08;C08L53/02;B32B27/28;C09J7/00;C09J123/08;C09J133/04;C09J153/02;C09J11/08;B65D53/00;B65D65/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 18:22:57

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