机译:用于低密度膨胀模制的可膨胀的聚苯乙烯基树脂颗粒,其制造方法,低密度聚苯乙烯基的树脂预膨胀颗粒和低密度聚苯乙烯基的树脂膨胀模制品
公开/公告号JP2011026505A
专利类型
公开/公告日2011-02-10
原文格式PDF
申请/专利权人 SEKISUI PLASTICS CO LTD;
申请/专利号JP20090175595
申请日2009-07-28
分类号C08J9/18;C08F257/02;C08J9/228;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:21:56