要解决的问题:实现遮光特性,即使在具有较小出射光瞳直径的模块上也能实现出色的遮光特性。
解决方案:布线和层间绝缘膜层压在装有像素膜的半导体基板上。当要在最上层上形成绝缘膜(保护膜)时,在最上层的上表面上形成在像素阵列的中央侧凹陷的三维曲线形状的曲面。沿着曲面形成片上微透镜。因此,使得像素阵列的每个像素与芯片上微透镜之间的距离在像素阵列的中央侧较小,而在像素阵列的外围侧较大。校正三维方向上的瞳孔。在弯曲面的形成方法中,例如,可以在通过CMP法对上层膜的上表面进行平坦化的工序中利用研磨速度的差来形成弯曲面。
版权:(C)2006,JPO&NCIPI