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HOUSING FOR POWERFUL MODULE MODULES

机译:强大模块模块的外壳

摘要

The housing has side walls with a main frame (120) and locating frames (130). The main frame has guides (122,128) for receiving connection members (30,32) with connection tabs (310,320) that lie parallel to a substrate of the housing. The locating frames lie on the connection tabs to prevent movement of the connection members in the direction of the substrate. An Independent claim is included for a circuit device.
机译:壳体具有带有主框架(120)和定位框架(130)的侧壁。主框架具有引导件(122,128),该引导件(122,128)用于接收具有连接凸耳(310,320)的连接构件(30,32),该连接凸耳平行于壳体的基板。定位框架位于连接凸片上,以防止连接构件沿基板方向移动。电路设备包括独立权利要求。

著录项

  • 公开/公告号AT525746T

    专利类型

  • 公开/公告日2011-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG;

    申请/专利号AT03027136T

  • 发明设计人 KRONEDER CHRISTIAN;

    申请日2003-11-26

  • 分类号H01L23/053;H01L23/08;H01L23/498;H01L25/07;H01L25/18;

  • 国家 AT

  • 入库时间 2022-08-21 18:03:03

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