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机译:防腐蚀和抗表面氧化铅骨架的制造
公开/公告号KR101004932B1
专利类型
公开/公告日2010-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号KR20080131451
发明设计人 전해상;문기정;김우석;
申请日2008-12-22
分类号H01L23/495;H01L23/50;H01L21/56;H01L23/28;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 17:52:50
机译: 铅框架的制造方法,能够防止铅框架的表面氧化和控制芯片附着过程中的树脂渗出现象的铅框架及其制造方法
机译: 铅骨架,使用该骨架的半导体封装及其在导线接合过程中能够防止因热引起的氧化的制造方法
机译: 使用氧化硅膜增加与EMC接触面积的铅框架制造方法