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SUBSTRATE GRINDING APPARATUS AND METHOD CAPABLE OF REALIZING FAST GRINDING SPEED USING A MULTI LEVEL OR MULTI GRINDING WHEEL

机译:能够使用多级或多级磨轮实现快速磨削速度的基体磨削装置和方法

摘要

PURPOSE: A substrate grinding apparatus and method are provided to use an entire wheel stone, thereby lengthening the lifetime of a wheel.;CONSTITUTION: A transfer unit(5) transfers a loaded substrate(1) in one direction. A first grinding unit(110) processes the edges of the substrate. The first grinding unit comprises a multi level or multi grinding wheel(112,114). A second grinding unit(130) processes the processed edges to have a desired shape. The second grinding unit comprises a groove type gliding wheel(132,134).;COPYRIGHT KIPO 2011
机译:目的:提供一种基板研磨设备和方法,以使用整个砂轮,从而延长了车轮的使用寿命。;组成:传送单元(5)在一个方向上传送装载的基板(1)。第一研磨单元(110)处理基板的边缘。第一研磨单元包括多级或多级研磨轮(112,114)。第二研磨单元(130)将加工的边缘加工成具有期望的形状。第二个研磨单元包括一个凹槽型滑动轮(132,134)。; COPYRIGHT KIPO 2011

著录项

  • 公开/公告号KR20110044120A

    专利类型

  • 公开/公告日2011-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEERE COMPANY INC.;

    申请/专利号KR20100001531

  • 发明设计人 PARK CHANG HO;

    申请日2010-01-08

  • 分类号H01L21/304;B24B9/10;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:52:06

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