机译:用于印刷电路板上的功率半导体模块,具有布置在绝缘基板上的平面结构化金属化层,该金属化层具有连接部分,并且在连接部分的接合区域处接合有接合线
公开/公告号DE102010000951A1
专利类型
公开/公告日2011-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;
申请/专利号DE20101000951
申请日2010-01-15
分类号H01L23/49;H01L25/18;H01L21/60;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 17:47:28