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机译：在气体扩散介质上形成贵金属涂层的方法，气体扩散电极和电极组件
公开/公告号JP2008503038A5
专利类型
公开/公告日2012-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP2007515898
发明设计人
申请日0000-00-00
分类号H01M4/88;H01M4/90;H01M4/96;H01M4/92;H01M8/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:44:18
机译： 用于在气体扩散介质上形成贵金属涂层的方法，气体扩散电极和电极组件
机译： 基本上没有离聚物成分的气体扩散介质上形成贵金属涂层的方法，气体扩散电极和膜电极组件。
机译： 电化学装置中的阻挡层，包括阻挡层，膜电极组件，催化剂涂层膜，气体扩散电极，碳基气体扩散层和阻挡层的电化学装置，膜电极组件，催化剂涂层或气体扩散层
