机译:用于形成烧结银铜合金体的粘土组合物,用于形成烧结银铜合金体的粘土组合物粉末以及用于制造用于形成烧结银铜合金体的粘土组合物的方法
公开/公告号JP2012122083A
专利类型
公开/公告日2012-06-28
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUBISHI MATERIALS CORP;
申请/专利号JP20100237797
申请日2010-10-22
分类号B22F1;B22F3/02;B22F3/10;C22C5/06;C22C32;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:42:48