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Being the non electrolytic gold-plating liquid which contains with the gold source and

机译:是一种非电解镀金液,含有金源和

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroless gold-plating liquid using a gold source which does not contain cyan, has good stability, does not greatly inhibit the deposition of gold, and besides, does not impair the physical properties of the film.;SOLUTION: This electroless gold-plating liquid includes a gold source, which does not contain cyan, and a decomposition inhibitor. The decomposition inhibitor contains a polymer having a structure shown by the general formula (I), wherein X represents a sulfate group, and n represents an integer of 2 to 7,000.;COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种使用不包含青色的金源的化学镀金液,其具有良好的稳定性,不会极大地抑制金的沉积,此外,也不会损害膜的物理性能。解决方案:这种化学镀金液体包括不含氰的金源和分解抑制剂。分解抑制剂包含具有通式(I)所示结构的聚合物,其中X表示硫酸根,n表示2至7,000的整数。版权所有:(C)2008,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP5026107B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-09-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 関東化学株式会社;

    申请/专利号JP20070043836

  • 发明设计人 徳久 智明;加藤 勝;岩井 良太;

    申请日2007-02-23

  • 分类号C23C18/44;H05K3/18;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:41:18

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