首页> 外国专利> The aromatic type resin constituent, vis-a-vis the heat-resistant sheet and the resinous principle 100 weight section which

The aromatic type resin constituent, vis-a-vis the heat-resistant sheet and the resinous principle 100 weight section which

机译:相对于耐热片和树脂原理的芳香族树脂成分100重量份,

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet for reinforcing a flexible circuit board having excellent heat resistance, formability and punchability by improving characteristics of a polyether-aromatic resin.;SOLUTION: The resin composition comprises 100 pts. wt. resin comprising two or more kinds of the polyether-aromatic ketone resin, and thermoplastic resins having ≥100°C glass transition temperature, and 5-50 pts. wt. tabular filler having 1-10 μm average particle diameter. The film and the sheet are also provided.;COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI
机译:解决的问题:提供一种通过改善聚醚-芳族树脂的特性而具有优异的耐热性,可成型性和可冲压性的用于增强柔性电路板的片材;解决方案:该树脂组合物包含100 pts。重量包括两种或更多种聚醚-芳族酮树脂的树脂,以及具有≥100℃的玻璃化转变温度和5-50pts的热塑性树脂。重量具有1-10μm平均粒径的板状填料。还提供胶片和胶片。版权所有:(C)2004,JPO&NCIPI

著录项

  • 公开/公告号JP4849762B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友ベークライト株式会社;

    申请/专利号JP20020350411

  • 发明设计人 武中 剛志;金田 有弘;

    申请日2002-12-02

  • 分类号H05K3/34;C08J5/18;C08K7/00;C08L71/10;C08L79/08;C08L81/06;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:39:00

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