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And copper oxide etch residue removal, acidic cleaning composition of aqueous for the prevention of copper electrodeposition

机译:和氧化铜蚀刻残留物的去除,酸性清洗液的水溶液用于防止铜的电沉积

摘要

A highly aqueous acidic cleaning composition for copper oxide etch removal from Cu-dual damascene microelectronic structures and wherein that composition prevents or substantially eliminates copper redeposition on the Cu-dual damascene microelectronic structure.
机译:一种用于从铜双大马士革微电子结构上去除氧化铜蚀刻的高水性酸性清洁组合物,其中该组合物防止或基本上消除了铜在双铜大马士革微电子结构上的再沉积。

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