要解决的问题:提供一种廉价且易于制造的IC卡,同时以低连接电阻值将天线与IC模块电连接。解决方案:IC卡10包括IC模块11,IC卡基材20,该IC卡基材20包括具有连接端子34a的天线32,该基材20具有收纳IC模块的凹部22和贯通的孔36。连接端子和设置在孔36中的导电材料19。该孔包括朝向孔的底侧端部37逐渐变细的部分,并且基材在该部分中穿过连接端子34a。导电材料与IC模块和天线电连接。
版权:(C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP4857647B2
专利类型
公开/公告日2012-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 大日本印刷株式会社;
申请/专利号JP20050228386
申请日2005-08-05
分类号G06K19/077;B42D15/10;G06K19/07;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:37:31