机译:IC卡,IC卡的基础材料,IC卡的制造方法,IC卡的生产装置,用于IC卡的再成型零件的基础材料的生产方法以及用于IC卡的生产装置再成型的零件的基础材料
要解决的问题:提供一种IC卡的生产方法,该方法能够提高良好的生产率和生产效率。
解决方案:该IC卡制造方法具有以下步骤:切割具有第一板状构件30,第二板状构件40和具有连接端子的天线电路34的IC卡用基材20。从第一板状构件侧设置在第一板状构件和第二板状构件之间的图34a形成凹部22。用于检查连接端子在凹部内部的暴露;用于将IC模块11配置在凹部内。制备的用于IC卡的基础材料具有发光层24,该发光层包括与连接端子的第一板状构件侧相邻设置的UV发光树脂。在向凹部照射紫外线的同时进行检查。
版权:(C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2007011981A
专利类型
公开/公告日2007-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;
申请/专利号JP20050195285
发明设计人 SAKATA HIDETO;
申请日2005-07-04
分类号G06K19/077;B42D15/10;G06K19/07;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:13:52