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How to integrate a metal having for forming the CMOS gate having the structure associated with high-k gate dielectric, a work function different

机译:如何集成具有用于形成具有与高k栅极电介质相关的结构的CMOS栅极的金属,功函数不同

摘要

In one general embodiment, in order to form NMOS gate of the dual metal PMOS gates (226) and (228), substrate (202) on the first metal layer (206) and the second metal layer (208) As a method for integrating, depositing a dielectric layer (204) PMOS region and the (210) NMOS region of the substrate (202) to (212) above. Furthermore, the method for depositing a first metal layer on the dielectric layer (204) on. Furthermore, the deposition (208) the second metal layer first metal layer (206) on the way, (150). Furthermore, the injected nitrogen NMOS region of the substrate (202) to (210) instead of (220) metal oxide layer a first portion (206) (152), the first metal layer the method, (154), I changed to (218) metal nitride layer and a second portion (206) the first metal layer. In addition, to form a (228) NMOS gate PMOS gate and (226), the method (156). Comprises segments (218) and (234) metal nitride layer (226) comprises (242) segments (220) metal oxide layer (228) PMOS gate NMOS gate.
机译:在一个一般实施例中,为了形成双金属PMOS栅极(226)和(228)的NMOS栅极,在第一金属层(206)和第二金属层(208)上形成衬底(202)作为集成方法然后,在其上方沉积介电层(204)的PMOS区域和衬底(202)至(212)的(210)NMOS区域。此外,用于在其上的电介质层(204)上沉积第一金属层的方法。此外,在途中(150)沉积(208)第二金属层第一金属层(206)。进一步,将注入的氮NMOS区域从衬底(202)到(210)的金属氧化物层代替(220)的第一部分(206)(152),将第一金属层的方法(154)改变为( 218)金属氮化物层和第二部分(206)第一金属层。另外,为了形成(228)NMOS栅极和PMOS栅极(226),方法(156)。包括段(218)和(234)金属氮化物层(226)包括(242)段(220)金属氧化物层(228)PMOS栅极NMOS栅极。

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