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Methods and systems for metal-assisted chemical etching of substrates

机译:用于金属辅助化学蚀刻衬底的方法和系统

摘要

Disclosed herein are various embodiments related to metal-assisted chemical etching of substrates on the micron, sub-micron and nano scales. In one embodiment, among others, a method for metal-assisted chemical etching includes providing a substrate; depositing a non-spherical metal catalyst on a surface of the substrate; etching the substrate by exposing the non-spherical metal catalyst and the substrate to an etchant solution including a composition of a fluoride etchant and an oxidizing agent; and removing the etched substrate from the etchant solution.
机译:本文公开了与在微米,亚微米和纳米尺度上的基板的金属辅助化学蚀刻有关的各种实施例。在一个实施例中,除其他外,一种用于金属辅助化学蚀刻的方法包括:提供衬底;以及在衬底上形成衬底。在基板的表面上沉积非球形金属催化剂;通过使非球形金属催化剂和基板暴露于包括氟化物蚀刻剂和氧化剂的成分的蚀刻剂溶液中来蚀刻基板;从蚀刻剂溶液中去除蚀刻后的基板。

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