机译:用于轨道的轨道腔室的腔室填充装置具有在组装状态下布置在腔室填充元件的端面之间的两层粘合元件,其中在组装状态下端面彼此对准
公开/公告号DE102010025850A1
专利类型
公开/公告日2012-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 REGUM GMBH;
申请/专利号DE20101025850
发明设计人 BERMUELLER RUDOLF;
申请日2010-07-01
分类号E01B19/00;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 17:05:32