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FERRITE PLATING POWDER, ELECTRONIC COMPONENT USING THE FERRITE PLATING POWDER, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRONIC COMPONENT

机译:铁素体镀层粉末,使用该铁素体镀层粉末的电子部件以及电子部件的制造方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ferrite plating powder capable of obtaining a sufficient noise suppression effect in a wide frequency band from a low frequency band to a GHz band when used for an electronic component for an EMI countermeasure such as an inductor.;SOLUTION: A ferrite plating powder 1 is configured by forming a magnetic ferrite plating layer 3 on a surface of a low dielectric constant powder 2 composed of a material having a dielectric constant lower than a dielectric constant (about 14.5) of ferrite.;COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种铁氧体镀覆粉末,当用于电磁对策的电子部件(例如电感器)时,能够在从低频带到GHz频带的宽频带中获得足够的噪声抑制效果。 :铁素体镀层粉末1是通过在介电常数低于铁素体的介电常数(约14.5)的材料构成的低介电常数粉末2的表面上形成磁性铁素体镀层3而构成的。 C)2013,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2013065596A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-04-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MURATA MFG CO LTD;

    申请/专利号JP20110201840

  • 发明设计人 ODAWARA MITSURU;

    申请日2011-09-15

  • 分类号H01F1/36;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:00:55

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