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Test handler equipped with a high low-temperature apparatus and high cooling apparatus

机译:配备有高低温装置和高冷却装置的测试处理器

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature raising/lowering device, and a test handler including the temperature raising/lowering device, for a semiconductor device or a device of an electronic component or the like wherein space saving and inexpensive high-speed processing of the whole device can be achieved, capable of raising/lowering a temperature of the semiconductor device or the device of the electronic component or the like.;SOLUTION: A temperature raising device 11 includes: a discoid table 21 including a plurality of pockets 24 as holding positions for placing a device on the surface, which is provided intermittently rotatably by control of a motor; a temperature raising means 22 for heating the device of the table 21; and a Y-axis driving source 22 for moving the table 21 in the Y-direction in the figure.;COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种用于半导体装置或电子部件等的装置的温度上升/下降装置以及包括该温度上升/下降装置的测试处理器,其中节省空间并且廉价地进行高速处理。整个装置可以实现,能够升高/降低半导体器件或电子部件等的器件的温度。解决方案:升高器件11包括:盘状台21,该盘状台21包括多个凹穴24,该凹穴24包括:用于将设备放置在表面上的保持位置,该设备通过电动机的控制而间歇地旋转地设置;升温装置22,用于加热工作台21的装置。 ;以及Y轴驱动源22,用于使工作台21在图中的Y方向上移动。;版权所有:(C)2010,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP5288465B2

    专利类型

  • 公开/公告日2013-09-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上野精機株式会社;

    申请/专利号JP20080307062

  • 发明设计人 増田 高之;

    申请日2008-12-02

  • 分类号G01R31/26;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:59:24

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