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Mounting table mechanism, plasma processing apparatus using the same, and method of applying voltage to electrostatic chuck

机译:载置台机构,使用该载置台机构的等离子体处理装置以及对静电吸盘施加电压的方法

摘要

PURPOSE: A loading stage mechanism, a plasma processing apparatus using the same, and a method for supplying voltage to an electrostatic chuck are provided to increase productivity and throughput by discharging a charge rapidly. CONSTITUTION: A loading stage mechanism includes a stand, an electrostatic chuck, a DC high voltage source, a chuck switch, a direct-current component detection circuit, a bypass line, by-pass switch, and a switch control. The main stand(84) is composed of a conductive element for loading a target. An electrostatic chuck(86) is on the top of the stand and has the electrostatic chuck adsorbing the target inside it. A chucking switch(124) is arranged on a feed line and is closed when the target is absorbed. The DC component detection circuit(96) is connected with the stand and detects DC component supplied to the stand in plasma process.
机译:目的:提供一种装载台机构,使用该装载台机构的等离子体处理设备以及向静电卡盘供应电压的方法,以通过快速释放电荷来提高生产率和产量。构成:一个装载台机构,包括一个支架,一个静电吸盘,一个直流高压电源,一个吸盘开关,一个直流分量检测电路,一个旁路,旁路开关和一个开关控制。主支架(84)由用于加载目标的导电元件组成。静电吸盘(86)位于支架的顶部,并且该静电吸盘在其中吸附目标。吸盘开关(124)布置在馈送线上,并且当目标被吸收时闭合。 DC成分检测电路(96)与台架连接,检测在等离子体处理中提供给台架的DC成分。

著录项

  • 公开/公告号JP5315942B2

    专利类型

  • 公开/公告日2013-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 東京エレクトロン株式会社;

    申请/专利号JP20080288646

  • 发明设计人 古屋 敦城;東条 利洋;

    申请日2008-11-11

  • 分类号H01L21/3065;C23C16/458;C23C16/509;H01L21/683;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:59:11

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