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Being purity evaluation method in the wafer transport

机译:晶圆运送中的纯度评价方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve at a low cost the evaluation efficiency of cleanliness resulting from dust in a wafer-transfer system installed between a semiconductor production device and a wafer carrier to transfer a wafer into the semiconductor production device from the wafer carrier.;SOLUTION: One end of the wafer carrier is opened, and the wafer carrier is made to communicate with the wafer-transfer system. Dust in the wafer-transfer system is sucked through the wafer carrier to measure the concentration of dust. Cleanliness in the wafer-transfer system is evaluated from the measured concentration of dust.;COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
机译:解决的问题:为了以低成本提高清洁度的评估效率,清洁度的评估效率是由安装在半导体生产装置和晶片载体之间以将晶片从晶片载体转移到半导体生产装置中的晶片传输系统中的灰尘导致的。 SOLUTION:打开晶片托架的一端,并使晶片托架与晶片传输系统连通。晶片传送系统中的灰尘被吸过晶片载体,以测量灰尘浓度。根据测得的粉尘浓度评估晶圆传输系统的清洁度。;版权所有:(C)2009,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP5100265B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-12-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社東芝;

    申请/专利号JP20070227899

  • 发明设计人 安武 恒和;西木 一広;岡本 昇;

    申请日2007-09-03

  • 分类号H01L21/02;H01L21/677;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:55:48

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