要解决的问题:提供一种含有机卤素化合物的固体的解毒方法,该方法具有优异的加工效率,同时操作条件温和且能量消耗量小。
解决方案:使包含有机卤素化合物的固体和作为电子给体的金属颗粒彼此接触,以还原有机卤素化合物并将其解毒。此时,至少一些要使用的金属颗粒是纳米尺寸的颗粒。通过压碎固体状金属和水吸附和解吸剂和/或多孔无机材料的混合物直至至少一些固体状金属变为纳米级而获得包括纳米级粒子的金属粒子。将获得的金属颗粒分散在水吸附和解吸剂和/或多孔无机材料中以形成金属分散体。因此,可以维持高活性。
版权:(C)2011,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5278834B2
专利类型
公开/公告日2013-09-04
原文格式PDF
申请/专利权人 公立大学法人県立広島大学;
申请/专利号JP20100279188
申请日2010-12-15
分类号A62D3/37;B09B3/00;B09C1/02;B09C1/08;C02F11/00;A62D101/08;A62D101/22;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:55:29