要解决的问题:用一种简便的方法对氰基交联的金属络合物进行微处理。
解决方案:用于对氰基交联的金属络合物进行微处理的设备(1)包括:样品(4),其形成在基材的表面上并且由氰基交联的金属络合物制成;样品移动装置(2b),其保持并移动样品(4);激光束源(2c),以脉冲强度为飞秒级的飞秒激光束照射样品(4),其能量强度大于预设阈值;控制器(3)具有处理位置控制装置(C2),该处理位置控制装置(C2)通过控制样品,将样品(4)的待处理位置(6)移动到飞秒激光束的照射位置(6)。移动装置(2b)。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5188931B2
专利类型
公开/公告日2013-04-24
原文格式PDF
申请/专利权人 公益財団法人高輝度光科学研究センター;
申请/专利号JP20080280711
申请日2008-10-31
分类号B23K26/40;B23K26;C07F15/02;C07F15/06;C07F1/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:54:42