要解决的问题:提供一种芯片末端构件,医用激光照射芯片,医用激光手持件以及医用激光装置,以通过适当地应对激光的多样性来降低在磨损芯片时更换芯片时的成本。治疗。
解决方案:芯片端部件6可自由装卸地安装在机头2的头部20C上,并构成激光辐照芯片4,该激光辐照芯片4用来自激光发生器11的激光通过激光束照射目标部分。发光端62a包括:接合基部61,该接合基部61以可自由装卸的方式将芯片端部件与可自由装卸自如地安装在头部20C上的芯片基部5的芯片侧56接合。射出光部件62由接头基部一体地保持。输出光部件在其端部包括发光端,并且当通过结合基部部件结合到芯片基部件时,输出光部件光学地连接到芯片基部件内部的激光导引部件55,以允许激光被发射。辐射。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5111433B2
专利类型
公开/公告日2013-01-09
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社モリタ製作所;
申请/专利号JP20090114078
申请日2009-05-11
分类号A61C3/02;A61N5/067;A61B18/20;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:53:49