要解决的问题:提供一种特性改善的碳化硅膜(半导体膜)的制造方法。
解决方案:半导体膜的制造方法包括:通过将碳源气体供应到第一硅膜S1上在硅膜上形成第一碳化硅膜3的第一工艺;在第一碳硅膜上形成第二硅膜5的第二工艺;第三工序是对第二硅膜照射激光。第四步骤,通过在第三步骤之后将碳源气体和硅源气体供应到第一碳化硅膜上来形成第二碳化硅膜。通过这种方法,可以通过照射激光束来重整第一碳化硅膜3,以改善在膜上生长的第二硅膜的特性。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5157026B2
专利类型
公开/公告日2013-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 セイコーエプソン株式会社;
申请/专利号JP20080025632
发明设计人 島田 浩行;
申请日2008-02-05
分类号H01L21/205;H01L21/20;H01L29/161;H01L29/12;H01L29/78;H01L21/336;H01L29/47;H01L29/872;H01L21/329;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:53:28