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Adhesion promoter composition with a low content of VOC or free of the same

机译：挥发性有机化合物含量低或不含挥发性有机化合物的助粘剂组合物

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The invention relates to bonding agent composition containing at least one bonding agent and at least one carrier medium which is liquid at room temperature and has a boiling point higher than 250° C. The carrier medium part represents between 40 and 99 wt. % of the total weight of the composition.

机译：本发明涉及一种粘合剂组合物，其包含至少一种粘合剂和至少一种在室温下为液体且沸点高于250℃的载体介质。载体介质部分占40至99重量％。占组合物总重量的％。

著录项

公开/公告号US8383240B2

专利类型
公开/公告日2013-02-26

原文格式PDF
申请/专利权人 ANTONIO CORSARO;
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申请/专利号US20070310228
发明设计人 ANTONIO CORSARO;
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申请日2007-08-31
分类号B32B27/40;B32B37/12;C09K3/00;
国家 US
入库时间 2022-08-21 16:43:40

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