机译:制备新型硅酮聚合物的方法,由该方法生产的硅酮聚合物,热固性树脂组合物,树脂膜,带有绝缘材料的金属箔,在每个侧面上与金属箔绝缘的膜,覆金属层压板,多层金属层压板电路板
公开/公告号EP1275680B1
专利类型
公开/公告日2013-07-17
原文格式PDF
申请/专利权人 HITACHI CHEMICAL CO. LTD.;
申请/专利号EP20010917624
申请日2001-03-29
分类号C08G77/12;C08L83/05;B32B15/08;C08G77/38;C08L101;B32B27;C08J5/18;H05K3/46;C08L83/04;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 16:35:46