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A method for reducing the size of the minimum pitch in a structure

机译:一种减小结构中最小间距的尺寸的方法

摘要

A method which comprises:Irradiation of a photoresist (302; 402; 502; 602; 702; 802; 902), which, on a substrate (301; 401; 501; 601; 701; 801) is formed, with a radiation, wherein a mask (303; 403; 503; 603; 703; 803; 901) is used, in order to set one or a plurality of first regions (312; 405; 507; 607, 707; 807) of the photoresist, one or more second regions (313; 406; 508; 608, 708, 808) of the photoresist and one or more third regions (314; 408; 509; 609; 709; 809) to form of the photoresist;Removal of the one or more first regions (312; 405; 507; 607, 707; 807) of the photoresist of the substrate (301; 401; 501; 601; 701; 801), wherein a first chemical substance is used; andRemoval of the one or more second regions (313; 406; 508; 608, 708, 808) of the photoresist of the substrate (301; 401; 501; 601; 701; 801), wherein a second chemical substance is used.
机译:一种方法,包括:用光刻胶照射在衬底(301; 401; 501; 601; 701; 801)上形成的光刻胶(302; 402; 502; 502; 602; 702; 802; 902),其中使用掩模(303; 403; 503; 603; 703; 803; 901),以设置一个或多个光刻胶的第一区域(312; 405; 507; 607,707; 807),一个或更多的第二区域(313; 406; 508; 608,708,808)和一个或多个第三区域(314; 408; 509; 609; 709; 809)形成光刻胶;去除一个或多个衬底(301; 401; 501; 601; 701; 801)的光致抗蚀剂的更多的第一区域(312; 405; 507; 607; 707; 807),其中使用了第一化学物质;和去除衬底(301; 401; 501; 601; 701; 801)的光致抗蚀剂的一个或多个第二区域(313; 406; 508; 608、708、808),其中使用了第二化学物质。

著录项

  • 公开/公告号DE112007000997B4

    专利类型

  • 公开/公告日2013-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTEL CORPORATION;

    申请/专利号DE20071100997T

  • 发明设计人 RICHARD SCHENKER;

    申请日2007-05-16

  • 分类号G03F7/30;H01L21/027;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 16:22:37

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