机译:真空处理装置包括真空室,射束发生器和工件保持装置,待加工的工件插入该真空室中,并且该工件保持装置可旋转地安装在管状主体中,在管状主体中设有第一驱动器和第二驱动器。
公开/公告号DE102011120157A1
专利类型
公开/公告日2013-06-06
原文格式PDF
申请/专利权人 EVOBEAM GMBH;
申请/专利号DE201110120157
申请日2011-12-06
分类号H01J37/20;H01J37/30;B23K15/06;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 16:22:06