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LEAD FRAME, LEAD FRAME ASSEMBLY AND METHOD OF CUTTING LEAD FRAME ASSEMBLY

机译:铅骨架,铅骨架组件和切割铅骨架组件的方法

摘要

A lead frame comprises a plurality of electrical connection portions, a frame portion, and a plurality of connections. The frame portion comprises a segment and at least one opening that defines the segment. Each connection connects to at least one of the plurality of electrical connection portions. The plurality of connections are arranged along a direction passing through the at least one opening and the segment. A dimension of the segment in the direction is less than 2.7 millimeters.
机译:引线框架包括多个电连接部,框架部和多个连接部。框架部分包括一个段和限定该段的至少一个开口。每个连接连接到多个电连接部分中的至少一个。所述多个连接部沿着穿过所述至少一个开口和所述区段的方向布置。该段在方向上的尺寸小于2.7毫米。

著录项

  • 公开/公告号US2014020926A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-01-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DOW CORNING TAIWAN INC.;

    申请/专利号US201313933690

  • 发明设计人 YA-CHING FENG;

    申请日2013-07-02

  • 分类号H01L23/495;H01L21/48;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:05:01

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