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Thin Leadframe QFN Package Design of RF Front-Ends for Mobile Wireless Communication

机译:用于移动无线通信的射频前端的薄引线框架QFN封装设计

摘要

Systems and methods are disclosed herein for a low cost, compact size, and thin half-etched leadframe quad-flat no-leads (QFN) package that integrates RF passive elements in the QFN leadframe for linearized PA design and RF FEMs. The integrated RF passive elements in the QFN leadframe may include RF inductors (e.g., meanders lines or spirals) for amplifier bias or RF matching, extension bar of the ground paddle for inter-stage matching or jumper pads for connection. The integrated RF passive elements may also include transmission lines for output power matching, coupled line structures such as RF couplers, RF divider or combiner realized using transmission lines with proper impedance and length, jumper pads for adjusting the bond wire length, etc. The RF parameters of the integrated passive elements are adjustable using different length and number of wire bond for fine tuning the performance of the PAM or the RF FEM.
机译:本文公开了用于低成本,紧凑尺寸和薄的半蚀刻引线框四方扁平无引线(QFN)封装的系统和方法,该封装将RF无源元件集成在QFN引线框中以用于线性PA设计和RF FEM。 QFN引线框架中的集成RF无源元件可以包括用于放大器偏置或RF匹配的RF电感器(例如,曲折线或螺旋形),用于级间匹配的接地板的延伸杆或用于连接的跳线垫。集成的R​​F无源元件还可以包括用于输出功率匹配的传输线,耦合线结构(例如RF耦合器,使用具有适当阻抗和长度的传输线实现的RF分频器或组合器),用于调整键合线长度的跳线垫等。集成无源元件的参数可以使用不同的引线键合长度和数量进行调整,以微调PAM或RF FEM的性能。

著录项

  • 公开/公告号US2014036471A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-02-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CINDY YUEN;DUC CHU;

    申请/专利号US201313959941

  • 发明设计人 DUC CHU;CINDY YUEN;

    申请日2013-08-06

  • 分类号H05K7/02;H05K3/30;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:01:58

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