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DEVICE AND METHOD FOR MECHANICALLY TEXTURING A SILICON WAFER INTENDED TO COMPRISE A PHOTOVOLTAIC CELLamp;NBSP; AND RESULTING SILICON WAFER

机译:用于机械构造硅晶片的装置和方法,所述硅晶片旨在包括光伏电池和NBSP;和结果硅片

摘要

The invention concerns a new solution for texturing silicon wafers (4) intended to constitute PV photovoltaic cells. Silicon wafers can be obtained the surface of which includes uniform etching patterns of a depth of between 5 and 50 µm.
机译:本发明涉及一种用于纹理化旨在构成PV光伏电池的硅晶片(4)的新解决方案。可以获得硅晶片,该硅晶片的表面包括深度在5至50μm之间的均匀蚀刻图案。

著录项

  • 公开/公告号IN2012MN02459A

    专利类型

  • 公开/公告日2014-01-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号IN2459/MUMNP/2012

  • 申请日2012-10-26

  • 分类号H01L31/236;

  • 国家 IN

  • 入库时间 2022-08-21 15:57:35

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