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TEST DEVICE, TEST SYSTEM, METHOD AND CARRIER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS UNDER VARIABLE PRESSURE CONDITIONS

机译:在可变压力条件下测试电子组件的测试装置,测试系统,方法和载体

摘要

26Test device, test system, method and carrier for testing electronic components under variable pressure conditions5 AbstractA test device, a test system, a method and a carrier for testing electronic components under variable pressure conditions comprise: a first chamber half and a second chamber half, a first gasket and a second gasket, a carrier10 segment adapted to carry a plurality of electronic components, and a circularcarrier section surrounding the carrier segment. The circular carrier section comprises a first side and a second side. The first gasket is placed between the first chamber half and the first side of the circular carrier section to form an airtight seal and the second gasket is placed between the second chamber half15 and the second side of the circular carrier section to form an airtight seal.(Fig. 2)
机译:26用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置,测试系统,方法和载体5摘要一种用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置,测试系统,方法和载体包括:第一腔室半部和第二腔室半部,第一垫片和第二垫片,适于承载多个电子部件的载体10段以及围绕该载体段的圆形载体部分。圆形载体部分包括第一侧面和第二侧面。第一垫片放置在第一腔室半部和圆形载体部分的第一侧之间以形成气密密封,第二垫片放置在第二腔室半部15和圆形载体部分的第二侧之间以形成气密密封。 (图2)

著录项

  • 公开/公告号SG195490A1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-12-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MULTITEST ELEKTRONISCHE SYSTEME GMBH;

    申请/专利号SG20130038047

  • 发明设计人 BINDER STEFAN;

    申请日2013-05-16

  • 分类号

  • 国家 SG

  • 入库时间 2022-08-21 15:55:50

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