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Test device, test system, method and carrier for testing electronic components under variable pressure conditions

机译:用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置,测试系统,方法和载体

摘要

A test device (300), a test system (100), a method and a carrier (190) for testing electronic components (191,192,193,194,195,196) under variable pressure conditions comprise: a first chamber half (313) and a second chamber half (318), a first gasket (311) and a second gasket (316), a carrier segment (611)adapted to carry a plurality of electronic components, and a circular carrier section (711) surrounding the carrier segment (611). The circular carrier section (711) comprises a first side (713) and a second side (718). The first gasket (311) is placed between the first chamber half (313) and the first side (713) of the circular carrier section (711) to form an airtight seal and the second gasket (316) is placed between the second chamber half (318) and the second side (718) of the circular carrier section (711) to form an airtight seal.
机译:用于在可变压力条件下测试电子组件(191,192,193,194,195,196,196)的测试装置(300),测试系统(100),方法和载体(190)包括:第一半腔(313)和第二半腔(318)第一垫片(311)和第二垫片(316),适于承载多个电子部件的承载段(611)以及围绕承载段(611)的圆形承载段(711)。圆形载体部分(711)包括第一侧面(713)和第二侧面(718)。第一垫圈(311)被放置在第一腔室半部(313)和圆形载体部分(711)的第一侧(713)之间以形成气密密封,第二垫圈(316)被放置在第二腔室半部之间(318)和圆形载体部分(711)的第二侧(718)形成气密密封。

著录项

  • 公开/公告号EP2672283B1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MULTITEST ELEKTRONISCHE SYST;

    申请/专利号EP20120170883

  • 发明设计人 BINDER STEFAN;

    申请日2012-06-05

  • 分类号G01R31/28;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 15:47:47

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