机译:在半导体制造过程中用于控制腔室中容器温度的设备具有用于密封容器的密封装置,该密封装置用于密封位于底部模块上的容器,以及用于将后续模块的法兰臂互连的锁紧环
公开/公告号DE102012016048A1
专利类型
公开/公告日2014-02-20
原文格式PDF
申请/专利权人 DOCKWEILER AG;
申请/专利号DE20121016048
发明设计人 FIEBIG KLAUS-DIETER;
申请日2012-08-14
分类号F17C7/00;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 15:37:56