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Cooling structure for a shunt resistor and a inverter device used, which have the same

机译:具有相同结构的分流电阻器的冷却结构和逆变器装置

摘要

A cooling structure for a shunt resistor has a semiconductor switching element (1), the on a component side a circuit board (7) is mounted, a shunt resistor (4) of the on a solder side of the printed circuit board (7) is mounted on the basis of a radiator (9) for delivering through the semiconductor switching element (1) and the shunt resistor (4) generated heat and an insulating material (8) connected between the shunt resistor (4) and the radiator (9) is inserted and a high thermal conductivity, on.
机译:用于分流电阻器的冷却结构具有半导体开关元件(1),在部件侧安装有电路板(7),在分流电阻器的分流电阻器(4)在印刷电路板(7)的焊接侧。安装在用于通过半导体开关元件(1)和分流电阻器(4)传递产生的热量的散热器(9)的基础上,以及连接在分流电阻器(4)和散热器(9)之间的绝缘材料(8)。 )插入并保持高导热率。

著录项

  • 公开/公告号DE102013212444A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-03-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION;

    申请/专利号DE201310212444

  • 发明设计人 HIDEYUKI SOTOME;TAKAYA MUTO;

    申请日2013-06-27

  • 分类号H05K7/20;H01C1/084;H02M1/00;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 15:37:11

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