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The method, systems, components and compositions for simultaneously treating a substrate and adhesive bonding or application of an adhesive on this

机译：用于同时处理基材并在其上进行粘合剂粘结或施加粘合剂的方法，系统，组件和组合物

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A number of selected variants, the method, apparatuses and systems for the simultaneous treatment of a substrate and adhesive bonding or application of an adhesive on this include.

机译：包括多个选择的变体，用于同时处理基板并在其上进行粘合剂粘合或施加粘合剂的方法，装置和系统。

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公开/公告号DE102013220014A1

专利类型
公开/公告日2014-04-17

原文格式PDF
申请/专利权人 GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC (N.D. GES. D. STAATES DELAWARE);
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申请/专利号DE201310220014
发明设计人 HESHAM A. EZZAT;JOHN C. ULICNY;
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申请日2013-10-02
分类号C09J5/02;B60J1/00;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 15:37:09

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