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METHOD FOR ALIGNING PROBE CHIP ARRAY OF PROBE CARD TO CORRESPONDING CONTACT PADS, FOR INTEGRATED CIRCUIT PROBING APPLICATION

机译:用于将探针卡的探针芯片阵列匹配到对应的接触垫的方法,以用于集成电路探针应用

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for aligning a probe chip array of a probe card to corresponding contact pads, for an integrated circuit probing application.;SOLUTION: A method for aligning a probe chip array of a probe card to corresponding contact pads, includes the steps of: acquiring an image of a back side of an integrated circuit 200 by using an infrared camera 215; superimposing a mapping of contact pads 202 on the image of the back side; selecting the contact pads 202 as landing points; removing the image of the back side to leave only the selected contact pads 202; acquiring an image of a probe chip array 220; superimposing the image of the probe chip array 220 on the selected contact pads 202; and when a position of the probe chip array 220 do not match positions of the selected contact pads 202, moving the position of the probe chip array 220 so as to match the positions of the selected contact pads 202.;COPYRIGHT: (C)2015,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种将探针卡的探针芯片阵列对准相应的接触垫的方法,以用于集成电路探测应用。解决方案:一种将探针卡的探针芯片阵列对准相应的接触垫的方法包括以下步骤:通过使用红外照相机215来获取集成电路200的背面的图像;以及利用红外相机215获取集成电路200的背面的图像。将接触垫202的映射叠加在背面的图像上;选择接触垫202作为着陆点;去除背面的图像以仅留下选择的接触垫202;获取探针芯片阵列220的图像;将探针芯片阵列220的图像叠加在选定的接触垫202上;当探针芯片阵列220的位置与所选接触垫202的位置不匹配时,移动探针芯片阵列220的位置以与所选接触垫202的位置匹配。 ,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2015019087A

    专利类型

  • 公开/公告日2015-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DCG SYSTEMS INC;

    申请/专利号JP20140166601

  • 发明设计人 PORTUNE RICHARD ALAN;

    申请日2014-08-19

  • 分类号H01L21/66;G01R31/28;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 15:31:44

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